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合肥晶合集成电路有限公司2018校园招聘_合肥校园招聘

2018-12-01 21:13:17
合肥晶合集成电路有限公司2018校园招聘_合肥校园招聘 ??合肥晶合集成电路有限公司一、公司简介 合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。晶合集成位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期于2015年10月20日破土动工,2017年4月份进行设备投入,10月1日正式实现量产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。晶合集成是目前为止安徽省的集成电路产业项目,也是合肥市100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。二、招聘岗位及要求 岗位 人数 专业要求 学历要求 研发工程师 2 微电子/物理/化学/材料等相关专业专业 硕士 制程工程师 8 材料/微电子/化学/物理/学等相关专业; 硕士 设备工程师 8 机械制造/自动化/机电一体化等相关专业 本科及以上 制程整合工程师 6 物理/化学/材料/微电子相关专业 本科及以上 产品工程师 3 物理/电子/材料相关专业 本科及以上 元件技术轮班工程师 1 电信/电子工程相关专业 本科 CMOS元件模型工程师 5 电机、电子 等相关系所毕业 硕士 芯片设计工程师 5 电机、电子 等相关系所毕业 硕士 CAD工程师 5 电子相关科系 本科及以上 IE工程师 3 工业工程/信息工程相关专业 本科及以上 软件工程师 5 计算机/网络工程/信息管理等相关专业 本科及以上 物管/生管工程师 4 应用数学系/信息管理/物流管理等相关专业 本科及以上 储运管理师 6 物流管理/运输管理等管理学相关专业 本科及以上 统计工程师 2 统计/数学相关专业 本科及以上 财务管理师 2 会计/财务管理等相关专业 硕士 三、福利待遇1、提供有竞争力的薪资,入职即缴纳五险一金(公积金12%),享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等;2、根据个人考绩进行年度调薪,根据公司运营效益发放年终奖;3、补充商业险、每年一次全面体检;4、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等;5、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;6、保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工的健康;7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间/24小时热水等);8、优质的免费班车服务;9、端午、中秋、春节等节日礼券;10、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;11、不定期员工团建活动四、应聘方式投递简历---现场宣讲---面试---发放offer---入职体检---签订合同请按照 “应聘岗位 姓名 学校及专业名称 学历”的方式命名邮件投递,个人资料包括:1、个人简历(含个人实践或项目经验、奖励证书等)2、成绩单与推荐表复印件(研究生需提供本科期间成绩单)五、联系我们公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内(东方大道与大禹路交叉口) 公司网址:www.nexchip.com.cn联系电话:0551-62637000-611716邮箱地址:Jinghehr@nexchip.com.cn联系人:储女士关注晶合微信公众账号(微信号:gh_7c4b8539fa21),时间掌握晶合动态一、公司简介一、公司简介 合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。 合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期于2015年10月20日破土动工,2017年4月份进行机器投入,10月1日正式量产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。 该项目是目前为止安徽省的集成电路产业项目,也是合肥市的100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。 在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。?? 福州电刨报价
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